2023年9月，金杜律师事务所发布了一份全球先进封装专利情况的分析报告。其主要内容如下。
图1概述了过去15年先进封装技术领域的专利申请趋势和专利授权状况（由于申请和公开的滞后性，最近3年的数据尚未完全纳入）。从图中可以看出，该领域的专利申请数量呈上升趋势，同时专利授权率也相对稳定，保持在70%左右。这一现象是积极创新势头的表现，行业参与者始终保持良好的研发能力，并在行业内培育出源源不断的新技术。
图1 全球先进封装专利申请和授权情况（2009-2023）
图2展示了美国、中国、日本、韩国和中国台湾近二十年来先进封装相关专利的申请趋势对比。数据显示，2010年以前，美国、日本和中国台湾企业在先进封装领域的专利申请能力几乎相当。而韩国企业在这一领域的专利申请量则遥遥领先于其他国家和地区。
图2 五个技术来源国/地区顶尖企业的专利申请趋势
然而，值得注意的是，由于投资、政府政策和市场动态等各种因素的影响，技术和创新领域的竞争格局随着时间推移而发生改变。自2010年以来，美国和中国台湾地区的企业专利申请量都保持了大致一致的上升趋势。相比之下，韩国企业似乎逐渐将研发重点从先进封装上转移，导致申请量逐渐下降。但在2018年，韩国企业又重启了该领域的研发工作，专利申请数量大幅增加，最终在2021年重新跻身全球前列。另外，20年前曾一度处于全球领先地位的日本企业，在过去20年中专利申请数量明显下降。近年来，日本企业的专利申请量几乎为零，表明其在先进封装领域的创新微乎其微。
中国先进封装技术的发展起步相对较晚。2010年，专利申请量才出现明显增长。虽然申请量尚未达到美国、韩国、中国台湾地区水平，但申请趋势表明中国企业可能正处于从技术积累阶段向技术创新稳步增长过渡的边缘。
图3展示了上述企业所拥有专利的全球分布情况，重点是同一技术方案在两个或两个以上司法管辖区申请的专利。结果表明，尽管日本在这一技术领域逐渐衰弱，但日本申请人始终将其全球专利战略放在首位，其国际专利组合比例保持在70%以上。此外，美国2018年国际专利组合比例出现部分下降，但迅速恢复了增长。另一方面，中国企业最初的专利申请数量较少，但经历了大幅波动。2010年以后，随着专利数量的增加，国际专利组合的比例也逐渐上升，但总体比例仍然较低。
图3 五个技术来源国/地区顶尖企业的国际专利组合比例
如图4所示，以中国境内专利持有量排名前50的企业为样本，说明申请人的分布情况。可以看出，该领域的主要企业都非常重视中国市场，并积累了大量组合。中国台湾地区的企业占比最大，达到34%。相比之下，中国本土企业的份额为23%，与美国（16%）和韩国（15%）相比优势微弱。这凸显了中国本土企业在这一技术领域加大研发力度和投资的必要性。从目前的专利数据来看，中国本土企业要想在市场上取得强有力的竞争地位，仍然面临挑战。
图4 中国TOP50企业的专利组合比例
上述专利数据表明，企业越来越重视先进封装技术的研发，主要原因是该领域市场迅速扩大。根据Yole的数据，2022年全球先进封装市场规模达到443亿美元，预计到2028年将达到786亿美元。2022至2028年，全球先进封装市场的复合年增长率（CAGR）预计为10.6%。到2028年，先进封装预计将占整个集成电路封装市场的90%以上。同样，中国的先进封装市场也将迅速扩大，预计到2025年将达到1137亿人民币。然而，中国先进封装的市场份额预计为32.0%，大大低于全球市场48%的份额。这表明中国先进封装市场蕴藏着巨大商机。
先进封装现今对半导体行业越来越重要。对于中国本土企业来说，尤其是在先进加工领域面临限制和进展缓慢的情况下，先进封装为国产替代提供了一个新视角。先进封装有可能提升中国的整体竞争力，甚至成为集成电路产业的关键突破口或游戏规则的改变者。诚然，从上述专利数据来看，由于历史因素，中国本土企业在先进封装研发方面与国际领先企业仍有差距。在本土和全球需求的推动下，应鼓励中国封装产业将先进封装技术发展到国际一流水平，以实现半导体产业的“弯道超车”。
来源：https://www.kwm.com/cn/en/insights/latest-thinking/patent-landscape-of-advanced-packaging-in-china.html